آی سی حافظه eMCP سامسونگ KMFN10012M-B214 8GB | IC Memory Samsung KMFN10012M-B214 8GB

معرفی محصول:
آی سی حافظه KMFN10012M-B214 یک قطعه اورجینال و با کیفیت از برند سامسونگ (Samsung) است که از نوع eMCP (Embedded Multi-Chip Package) می‌باشد. این قطعه یک راه‌حل یکپارچه است که حافظه داخلی eMMC 5.0 با ظرفیت ۸ گیگابایت (MLC) و حافظه رم LPDDR3 با ظرفیت ۸ گیگابیت (۱ گیگابایت) را در یک بسته‌بندی ترکیب کرده است. این طراحی کارآمد، عملکرد بالایی را ارائه داده و فضای اشغال شده روی برد را به‌طور چشمگیری کاهش می‌دهد.

محصول ارائه شده در فروشگاه مجموعه ایرانیان از نوع کیفیت اورجینال (Original - New - Sec AAA) بوده و با دستگاه‌های سازگار دارای این آی سی قابل استفاده است.

مشخصات فنی:
- برند: سامسونگ (SAMSUNG)
- شماره قطعه: KMFN10012M-B214
- نوع حافظه: eMCP (eMMC + LPDDR3)
- ظرفیت eMMC: ۸ گیگابایت (MLC)
- ظرفیت LPDDR3: ۸ گیگابیت (۱ گیگابایت)
- سرعت: ۱۶۰۰ مگابیت بر ثانیه
- بسته‌بندی: 221-FBGA
- ابعاد: ۱۱.۵ × ۱۳ × ۱.۰ میلی‌متر
- رابط: eMMC 5.0
- پهنای باند: تا ۴۰۰ مگابایت بر ثانیه

سازگاری با مدل‌های مختلف گوشی:
این آی سی حافظه در بسیاری از گوشی‌های هوشمند میان‌رده و اقتصادی به کار رفته است. برخی از دستگاه‌های سازگار عبارتند از:

- سامسونگ گلکسی J1 (2016)
- سامسونگ گلکسی J2 (2016)
- سامسونگ گلکسی J3 (2016)
- سامسونگ گلکسی J5 (2016)
- سامسونگ گلکسی J7 (2016)
- سامسونگ گلکسی J2 Pro
- هواوی Y5II
- هواوی Y3II
- هواوی CUN-U29

نکات فنی مهم:
- این قطعه از نوع BGA (Ball Grid Array) بوده و نصب آن نیاز به میکرو لحیم‌کاری حرفه‌ای و تجهیزات تخصصی (BGA Rework Station / Reballing) دارد.
- این قطعه به صورت خام (Blank) عرضه می‌شود و نیاز به برنامه‌ریزی (Programming/Flashing) با دستگاه‌های تخصصی مانند Easy Jtag Plus یا Medusa PRO دارد.
- نصب غیرحرفه‌ای ممکن است به مادربرد آسیب جدی و غیرقابل جبران وارد کند.

خرابی این قطعه که معمولاً بر اثر ضربه فیزیکی، نفوذ رطوبت، نوسانات برق یا فرسودگی ایجاد می‌شود، منجر به مشکلات زیر می‌گردد:

- خاموشی کامل و عدم شناسایی: دستگاه کاملاً خاموش شده و توسط کامپیوتر نیز شناسایی نمی‌شود.
- گیر کردن روی لوگو (Bootloop): گوشی روی لوگوی برند گیر کرده و فرآیند راه‌اندازی هرگز کامل نمی‌شود.
- کندی شدید و هنگ کردن: عملکرد دستگاه به شدت کند شده، برنامه‌ها به صورت ناگهانی بسته می‌شوند و گوشی مکرراً هنگ می‌کند.
- خطا در هنگام فلش یا آپدیت: هرگونه تلاش برای نصب رام جدید یا آپدیت سیستمعامل با خطا مواجه می‌شود.

مزایا و کاربردها:
- رفع مشکل خاموشی کامل و گیر کردن روی لوگو در گوشی‌های سازگار
- رفع مشکل کندی شدید و هنگ کردن دستگاه
- رفع مشکل شناسایی نشدن حافظه توسط سیستم
- بازیابی عملکرد صحیح حافظه داخلی و رم گوشی

نحوه نصب (برای تعمیرکاران حرفه‌ای):
توصیه اکید می‌شود نصب این قطعه توسط تعمیرکار حرفه‌ای و با استفاده از تجهیزات تخصصی (BGA Rework Station / Reballing) انجام شود. این قطعه از نوع BGA بوده و نصب آن نیاز به دقت بسیار بالا و تجربه در تعویض قطعات روی برد اصلی دارد. توجه داشته باشید که پس از نصب، قطعه باید با دستگاه‌های تخصصی پروگرام (رایت) شود در غیر این صورت دستگاه روشن نخواهد شد. فروشگاه مجموعه ایرانیان مسئولیتی در قبال آسیب ناشی از نصب غیرحرفه‌ای ندارد.

ضمانت و کیفیت:
- ضمانت اصالت و اورجینال بودن کالا
- تست شده قبل از ارسال
- بسته‌بندی ضد ضربه

نکات مهم:
- پیش از خرید، از تطابق مدل دستگاه و برد خود با این قطعه اطمینان حاصل فرمایید.
- این قطعه برای تعمیرات سطح برد (مادربرد) طراحی شده و نیاز به برنامه‌ریزی (Flashing/Programming) با تجهیزات تخصصی دارد.
- در صورت نیاز به قطعات مشابه، بخش دسته‌بندی آی سی فروشگاه را مشاهده کنید.